【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現！

PR”異形の開明”　国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角（平棒、FB、フラットバー）を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅（真鍮、真中） ・65：35黄銅 黄銅2種(BS2）　C2700BE-F　C2700BＤ-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3）　C2800BE-...

メーカー・取り扱い企業： 開明伸銅株式会社 本社　

機能性樹脂　熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤

「アデカレミロップ」シリーズは、自社の素材と配合技術を活かして開発されました。 マルチマテリアル化や技術革新に伴う接着接合課題を解決します。 【特長】 ○熱硬化型のエポキシ樹脂接着剤 ○自動車部品や微細加工、低温プロセス、ネジの代替に使用可能 【ラインアップ】 ○超速硬化型接着剤 →近赤外線レーザーによる局所加熱により、秒速硬化が可能です。 局所加熱のため、精密部品の接着か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA