• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』 製品画像

    パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

    PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

    一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • 【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機 製品画像

    【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機

    加振周波数100kHzまで 半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷…

    【特徴】 SE-16、SE-11シェーカーは試験品をマウントする台座を直接加工することができ、同時に5つまでセットできます。 台座を直接加工することにより冶具を取り付ける必要がなく、高周波数での歪み・共振を低減しています。 【基本スペック】 ●SE-16 ・周波数 5kHz~100kHz ・加速度 ~400m/s2 ・試験品重量 ~5グラム ●SE-11 ・周波数 1kH...

    メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

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