• 超高周波(~110GHz)対応電磁波吸収シート 製品画像

    超高周波(~110GHz)対応電磁波吸収シート

    準ミリ波からミリ波帯域に優れた吸収性能を発揮する電磁波吸収シート

    よる、 準ミリ波からミリ波帯域(20GHz~110GHz)に優れた吸収性能を発揮する 薄型電磁波吸収シートです。 電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、 配合比、膜厚等をカスタマイズする他、当社の粘・接着技術で2層を好適に接合します。 【特長】 ■高周波の電磁波を吸収する薄型シート ■配合・膜厚で、任意の周波数に吸収性能を調整 ■粘・接着加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8 製品画像

    低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8

    硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…

    :常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K 製品画像

    常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K

    常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…

    で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 絶縁性、耐食性、低仕事関数〈機能性向上〉コーティング技術開発事例 製品画像

    絶縁性、耐食性、低仕事関数〈機能性向上〉コーティング技術開発事例

    医療用X線、非破壊検査用装置、質量分析装置などで活躍中

    をコーティング) ■開発の詳細 コーティング技術を開発するにあたり、弊社ではある方法を採用しました。 一般的な方法ではありますが、【弊社独自の設備と製法】によるものです。 素材の粒径、配合比、膜厚などを実験的に検討しながら最適化を図りますが、これが容易ではありません。 結果的にその実験回数は数千回に及び、今もなお品質改善に取り組んでいます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社

  • 低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク 製品画像

    低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

    120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

    弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ・cm実現しました。 薄膜(<10um)でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度; 120C/30min ・粘度;     30Pa・s ・比抵抗値;   7u...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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