超軽量ヘルメット　AA23 『軽神』

PRこの軽さ、想像以上！クリアバイザーシールド付きで315g！

『AA23軽神』は、重量がわずか315gで軽く、シェル(帽体)とライナー(衝撃吸収体)を インモールド工法で一体成型させたヘルメットです。 ※一般的なシールド付きヘルメットの重量は500g前後。その重量差はなんと、缶コーヒー1本分にも相当。 一体構造の強みで、衝撃吸収性能はそのままに飛躍的な軽量化に成功。 ヘルメットの軽量化により作業者の負担が大きく減り、作業環境の改善、 作業効率の...

メーカー・取り扱い企業： ＤＩＣプラスチック株式会社

ストーガー社フロースクリューファスニングFSF締結技術

PRフロードリルスクリューによる締結 - マルチマテリアルの向け接合表面に…

フロードリルスクリュー（FDS)による締結は、近年需要が拡大しております 異材接合における革新的な技術です。 FDSのねじは、ワークに高速回転でねじ込まれてながら、 フロードリルファンネル部を自己形成した後、ねじ自体を切っていきます。 同社では、FSF向けスクリュードライビングシステム、自動供給システムと、 ネジ締めプロセス全体を制御しデータ化する制御ユニットを含めたFDSプロセスユニットを製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店

重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」

重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック

　重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

バッチ（引き出し）式　UVオゾン洗浄改質装置【オゾン分解触媒付】

コンパクト設計の卓上式UV（紫外線）オゾン洗浄改質装置『CUVDシリー…

入力電圧　単相200V、オゾン分解触媒装備 ■CUVD25U-03 装置外形：W400×D400×H280 試験台サイズ：ｗ150×ｄ150×ｈ20 装置重量（Kg）20 ランプ搭載本数（本）：3 消費電力：AC100V50/60Hz100W ■CUVD40U-04 装置外形：W500×D460×H280 試験台サイズ：ｗ200×ｄ200×ｈ2...

メーカー・取り扱い企業： コスモ技研株式会社

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

単結晶育成時の初期工程と自動直径制御(ADC)に使用される高性能ロードセルです。 回転しながら成長する単結晶の重量を正確に安定した電気出力に変換します。 チョクラルスキー(CZ)法による引上げ装置の重要なセンサとして使用できるよう、ロードセル検出部には独特の荷重センサを用いました。 ロードセルの使用温度範...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ンクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H) 　　　　　　　　　　※パトライトを除く 　装置重量　　　　　1,300 kg 　 　...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

C230V 50/60Hz ■消費電力：最大120W（PCを除く） ■保護クラス：IP40 ■寸法：幅570x奥760x高650mm ■測定室内の寸法：幅460x奧495x高146mm ■重量：120kg ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

循環脱気装置　UDS001A-WT90

超音波洗浄の洗浄力を飛躍的にＵＰさせる！

：循環脱気（溶存酸素量3mg/ℓ以下） 水量 ：1.2～36ℓ/min(インバーター可変切替) 使用水温 ：水又は温水　0～90℃ 筐体サイズ ：W250mm×D500mm×H215mm 重量 ：13ｋｇ 電源 ：ＡＣ100Ｖ　3Ａ ホースサイズ ：20Ａ（ＩＮ、ＯＵＴ共）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクセス21

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

コア技術については、非鉄の鍛造・ダイカスト・機械加工・摩擦圧接・アセンブリーの技術を組み合わせて最適な加工方法・モノづくりをご提案いたします。 また当社で研究開発を行った、アルミの重量で鉄並みの強度を持つ高強度アルミ技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所