半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

設計　電気設計

開発期間の短縮！長年の車載機器設計実績で高い設計品質を提供いたします。…

TSGでは、車載機器を中心に、携帯電話端末等の電気設計実績を元に、 お客様が開発される機器の設計を回路設計から、量産立ち上げまで、強力に ワンストップでサポートさせていただきます。 特に車載機器については、30年以上の電気設計実績を持ち、車載機器特有の ノイズ、温度、振動に対してのノウハウを構想設計段階...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー

設計　プリント基板設計

設計　プリント基板設計

車載機器を中心に、携帯電話端末等のプリント基板設計実績を基に、お客様が開発される機器の設計を構想設計から、量産立ち上げまで、強力にワンストップでサポートさせていただきます。 【特徴】 ◯高速配線設計 ◯高密度基盤設計 ◯車載設計 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー

設計　回路設計

設計　回路設計

車載機器を中心に、携帯電話端末等の回路設計実績を基に、お客様が開発される機器の回路設計を構想設計から、量産立ち上げまで、強力にワンストップでサポートさせていただきます。 【特徴】 ◯車載機器関連 ◯通信機器関連 ◯業務機器関連 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー