半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

【汎用樹脂からポリイミド】樹脂部品の受託加工サービス

汎用樹脂からポリイミド樹脂まで部品の受託加工は当社にお任せください！ …

☆材料物性データは資料ダウンロードもしくはコーポレートサイトにてご確認頂けます。 ナラサキ産業(株)は『樹脂部品の受託加工サービス』を展開しております。 切削加工の試作1個から量産の金型成形品まで当社で一貫対応致します。 ※金型成形品については射出時の流動シミュレーション等も対応可能です！ ・試作～量産までフレキシブルなロット対応可能 ・スーパーエンプラ、ポリイミド...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

半導体製造装置用部品に特化！　海外製セラミックのご紹介

静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見！ 海外…

炭化ケイ素（SiC）　窒化ケイ素(SI3N4) などの対応が可能です。 【対応サイズ】 8インチ、12インチサイズ 上記サイズの装置部品の対応が可能です。 【数量ロット】 1個～量産対応可能 【備考】 グリーン加工からも対応可能です。 検査装置も充実しており、自信をもって品質対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課