半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート

PR【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として独自の製…

当社では開発から試作、量産まで全てのステージをサポートします。 DCモータ、ギヤ減速機、アクチュエータ、モジュールなど駆動部全般について、 設計のみ、試作のみでも対応いたします。 常に新しい技術開発に取り組んでおり、機能、性能、構造、高効率、 高耐久、静寂性など常に差別化を目指して、新製品開発に取り組んでいます。 【新製品開発】 ■低振動、低騒音フレームレスコアレスブラシレスモータ ■回転子に...

メーカー・取り扱い企業： ピーエス特機株式会社

フジボウ『圧電型フレキシブルセンサ』

フッ素樹脂系強誘電体層が高い応答性と感度を実現。フレキシブルな上にセン…

層の膜厚は最薄2 μmであり、1 msの応答速度を実現しています。 感度も優れており、極微小の圧力でも明瞭な電圧が発生します。 また、印刷法の採用により、高いパターン設計の自由度と、低コスト量産技術を確立しています。 センサの駆動電力は不要。基材には樹脂フィルム、エラストマーシート、テキスタイルなどの材料を選定でき、様々な箇所への設置が可能です。 【特長】 ■基材表面に厚さ2...

メーカー・取り扱い企業： 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)