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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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ミリ波 40GHz 低ロスフレキシブルケーブル ~5G用途~
~40GHz対応 低ロス フレキシブルケーブル HeliFoil (…
米国防衛産業で培った技術力活かし、様々な特性のケーブルを製造している老舗ケーブルメーカーです。 HELI-FOIL (HF-160) / MaxGain(MG-160)シリーズは、非常に低ロス且つ量産用途に適したシリーズです。 Kコネクタ付きアッセンブリを短納期、低価格お届け可能です。 耐久性を高めたアーマードオプションもございます。 Application: ・R&D用途 ・VN...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト
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少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置
精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部…
エプソンテックフオルム株式会社 -
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銅加工の外注化で工数削減とコストダウンをお手伝いします
株式会社エイシンインターナショナル -
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新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを…
北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
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株式会社スガワラ