• 板ばね 単品も組立品も、小ロットから量産までおまかせください! 製品画像

    板ばね 単品も組立品も、小ロットから量産までおまかせください!

    PR現在使用している製品より強度の強いばねのご提案も可能です!また、同じ形…

    当社では『板ばね』を製造しています。 複雑な加工をするため合わせ型などを駆使し、薄ものから厚ものまで 多種多様な板ばねをお届け。組立品もお受けいたします。 【特長】 ■各種スプリング板を様々な形に成形 ■合わせ型などを駆使 ■薄ものから厚ものまで多種多様 ■組立品も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【用途】 ■発電機器(火力...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スガワラ

  • 【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス 製品画像

    【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス

    PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

    基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発  量産実績:22umピッチ 試作実績:18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応  複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    プレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産実績:22umピッチ、試作実績:18umピッチ) ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、  各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブア...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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