• 「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり 製品画像

    「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり

    PRワンストップ対応で開発期間を短縮。試作工場の活用でより高品質な試作品を…

    当社はプラスチック成形加工メーカーです。 約85年の成形経験を活かし、企画から設計・試作・量産までトータルサポートいたします。 ポンチ絵から3Dデータを製作する作業や、金属・樹脂両方の3Dプリンターでの製作、 低コストでスピーディーに試作型を製作するなど、さまざまな対応が可能。 豊富な設備を保有しているほか、協力工場での対応もできます。 【特長】 ■丁寧なヒアリング ■創業8...

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    メーカー・取り扱い企業: 大和合成株式会社

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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