半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

GRPのSMC方式について

GRP vs FRP

います。 二つの単語は同じものを意味します。 SMC(sheet molding compound)方式を紹介します。 プレ・プレグマット(pre-pregmat)とも呼ばれ、GRP製品の量産化のために開発された成形材料としてシートの形態で使用されます。不飽和ポリエステル樹脂・添加剤・充填剤・離型材。触媒・顔料及びガラスのチョップドストランドが配合されています。 写真上のSheet...

メーカー・取り扱い企業： インターテックヘス INTERTEC-Hess GmbH ドイツ本社