マテックスサーボモーター用減速機をM-Tech大阪に出展します！

PR【2024年10月2日（水）～4日（金）】駆動機構を小型化・軽量化した…

マテックス株式会社は、インテックス大阪で行われる『第27回機械要素技術展M-Tech』に出展いたします。 本展示会では長らくご愛用頂いている遊星減速機の他に、 高効率かつコンパクトな『マテックスサーボモーター用減速機』を出展。 各種サーボモータと組み合わせることで、高い位置決め精度が求められる 用途にご使用いただけます。 また「遊星歯車減速機」ユニットタイプ、「バックラッシ低減遊...

メーカー・取り扱い企業： マテックス株式会社

『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』出展・セミナー開催

PR会期は2024年10月2日(水)～10月4日(金)！10月3日(木)に…

株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』に出展いたします！ IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

で ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社