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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…
当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーパッケン
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化合物半導体の有機金属気相成長法の数値シミュレーション解析ツール
有機金属気相成長法(MOCVD)のプロセスシミュレーターPROCOM(プロコム)の事例を紹介。PROCOMは、流体力学(fluid dynamics)や質量(mass transport)および熱輸送(he...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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GaNおよびIII族窒化物にpドーピングを行うプロセス解析ツール
有機金属気相成長法(MOCVD)のプロセスシミュレーターPROCOMシミュレーションでp-タイプ伝導率の問題に取組む。膜成長中のMg取込みをコントロールするのが重要。シミュレーションは複雑なドーピングプロセ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター PICS3D
モード、光学利得、光強度、スペクトル、キャリア分布、バンド、波動関数な…
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メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体プロセス&デバイスシミュレータ「NovaTCAD」
2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
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メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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