• 小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】 製品画像

    小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】

    PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません! 支給品・小ロットを得…

    当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社特殊阿部製版所

  • 【新入社員教育向け資料にも】基礎から学べる金属熱処理とは? 製品画像

    【新入社員教育向け資料にも】基礎から学べる金属熱処理とは?

    PR金属材料に加熱と冷却を加えて形を変えることなく性質を向上させる加工技術…

    当資料は、金属熱処理について紹介しており、初心者向けの内容なので 新入社員教育にもご使用いただけます。 「熱処理(heat treatment)とは」をはじめ、「熱処理の基本条件」や 「鋼(steel)とは」「合金元素(Alloy element)とは」を掲載。 図や表を用いてわかりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■熱処理(heat treatment)とは ■熱処...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中遠熱処理技研

  • 多孔質セラミックス基板 製品画像

    多孔質セラミックス基板

    フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

    スがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 焼成セッター用セラミックス基板(開発品) 製品画像

    焼成セッター用セラミックス基板(開発品)

    焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライ…

    焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 1つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を16段から18段に増やすことが可能となり、12%も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス 製品画像

    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    ミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率:369W/mk」を...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷方式による回路形成技術 セラミックス 製品画像

    印刷方式による回路形成技術 セラミックス

    印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

    いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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