小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】

PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません！ 支給品・小ロットを得…

当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社特殊阿部製版所

医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』

PR金属系コンタミを大幅に抑制したビーズミル。処理速度も向上。「第26回 …

医薬品API粉砕装置『アペックスミルF&M』はミル、タンク、ポンプを一体にし サニタリー性の改善とコンタミの抑制を徹底的に追求したビーズミルです。 特許出願中の「動的シーリング機構」の採用でメカニカルシールを省略。 分解洗浄の手間を省き、スラリーへの摺動部摩耗粉の混入を防止しています。 【特長】 ■メカニカルシール不要の独自構造で金属・シール液によるコンタミを防止 ■ビーズ分離部からの金属コン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島メタル＆マシナリー ケムテック事業部

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

ートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス