金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする！様々な性能を付与することがで…

金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm～数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

解説資料『【今さら聞けない】金属材料の選択』＜無料配布中＞

PR金属加工のプロによる金属材料選択のアドバイスを豊富に掲載

本資料は、SDGsの達成に向けた取り組みなどが活発化する中、 現在お使いになっている金属材料が目的にあったものなのかどうか 今一度考えるきっかけになればと考え制作した資料です。 適切な材料選定は、コストや品質はもちろん、環境負荷などにも影響します。 ぜひ本資料をご覧いただき、参考にしていただければ幸いです。 【掲載内容（抜粋）】 ■耐食性を期待して用いるステンレス鋼 ■チタン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョーワハーツ

吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送

多彩な先端形状に対応するオルテのコレット。独自で複雑な設計や加工も可能…

吸着コレットは多様な材質や形状に対応し、ピックアップツールとして利用されます。 ゴム、樹脂、金属、セラミックなど、要件に応じた素材を選択できます。 デバイスへの傷対策や吸着力向上に貢献し、交換が容易で経済的です。 さらに、弊社の設計ノウハウによりカスタム設計も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし！

当社では、様々なアプリケーションに対応できるコレットを提供しています。

NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。 樹脂コレット 金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

樹脂コレット（交換式）

コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替え…

オルテコーポレーションは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に 衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。 省資源、コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能です。 【特長】 材質：シャンク部 SUS 先端部 : ポリイミド、テフロン、ジュラコンなど各種エンプラで加工可能 最小穴径...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。 そこで...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります

もうチップにキズはつかない、チップを確実に移載する技術

に対応できるピックアップツールであり、デバイスへの傷対策や吸着力アップにも寄与します。 また、樹脂コレットは複雑な形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスにも対応できます。 さらに、超硬製や金属製のダイコレットは強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。 これらのコレットは、コレットホルダーに合わせて選定することができ、半導体の移載には欠かせないツールとなっています。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

る工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社