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PR金属スクラップを高度な技術で高品位・高品質の金属素材としてリサイクル。…
当社は、工場などから排出される金属スクラップを回収し、 高度な技術によって高品質な金属素材へとリサイクルしており、 創業1965年から約60年にわたる長年の実績があります。 事業のひとつ『モーターやラジエタなどの銅複合材の粉砕事業』では 高度な選別工程、バーナー処理などを経ることで 銅の品位を99.5%以上に向上させることに成功しています。 当社のリサイクル金属を活用することで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社野末商店
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PR大型製品から小型製品まで適用可能!寸法形状制約が少ない表面改質技術のご…
『溶射』とは、溶融・半溶融状態に加熱した材料粒子を加速衝突させて 皮膜をつくる表面改質技術です。 メッキや蒸着等に比べて成膜速度が速く、多様な材料(金属・サーメット・ セラミックス等)の溶射が可能。 当社では、腐食環境や摩耗環境そして耐熱目的向けなど、製造現場の 操業条件に応じた表面改質をご提案させていただきます。 何かお困り毎があればお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 大阪富士工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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