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PR破断試験片・引張試験片・衝撃試験片・発光分光試験片やテストピースなど …
試験片用溶解炉はインダクション(高周波誘導加熱)で金属を溶解後 カーボン型や銅鋳型、鉄鋳型に注ぎ入れて形にします。 型を変更するだけで、さまざまな形状の試験片を製作することが可能です。 また切削加工で出るダライ粉からの製作も可能です。 鉄系・非鉄系合金など、高周波誘導加熱又はアークで溶解可能な金属は全て対象です。 その他金属の特性に合わせてオプション機構も取り付けられます。 ■...
メーカー・取り扱い企業: 吉田キャスト工業株式会社
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PR最大φ3500mmサイズまで対応可能な大型旋回ベアリング !産業機械や…
弊社は設計から鍛造、機械加工、組立まで行う一貫生産を強みとし、製品の品質と生産性の高さを評価され、油圧ショベル用旋回ベアリングのシェアは国内トップクラスです。現在『大型旋回ベアリング 導入事例集』を進呈中です。 またリング単体などの受託加工も承っております。ターニング加工やミーリング加工、更に素材から完成までの一貫対応についてもご相談ください。※φ3500mm以上のサイズについてもご相談くだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンテックス 高萩工場
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金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
ートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に! ※CT撮影…
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を1層ごとに切削し目視(可視光)検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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