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PR金属加工のプロによる金属材料選択のアドバイスを豊富に掲載
本資料は、SDGsの達成に向けた取り組みなどが活発化する中、 現在お使いになっている金属材料が目的にあったものなのかどうか 今一度考えるきっかけになればと考え制作した資料です。 適切な材料選定は、コストや品質はもちろん、環境負荷などにも影響します。 ぜひ本資料をご覧いただき、参考にしていただければ幸いです。 【掲載内容(抜粋)】 ■耐食性を期待して用いるステンレス鋼 ■チタン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョーワハーツ
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金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈
PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与することがで…
金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm~数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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化合物半導体の有機金属気相成長法の数値シミュレーション解析ツール
有機金属気相成長法(MOCVD)のプロセスシミュレーターPROCOM(プロコム)の事例を紹介。PROCOMは、流体力学(fluid dynamics)や質量(mass transport)および熱輸送(he...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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GaNおよびIII族窒化物にpドーピングを行うプロセス解析ツール
有機金属気相成長法(MOCVD)のプロセスシミュレーターPROCOMシミュレーションでp-タイプ伝導率の問題に取組む。膜成長中のMg取込みをコントロールするのが重要。シミュレーションは複雑なドーピングプロセ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター PICS3D
モード、光学利得、光強度、スペクトル、キャリア分布、バンド、波動関数な…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
, AlGaN, c-GaN(六方晶), c-AlN(六方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlA...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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