『野末商店 金属リサイクル事業のご紹介』

PR金属スクラップを高度な技術で高品位・高品質の金属素材としてリサイクル。…

当社は、工場などから排出される金属スクラップを回収し、 高度な技術によって高品質な金属素材へとリサイクルしており、 創業1965年から約60年にわたる長年の実績があります。 事業のひとつ『モーターやラジエタなどの銅複合材の粉砕事業』では 高度な選別工程、バーナー処理などを経ることで 銅の品位を99.5％以上に向上させることに成功しています。 当社のリサイクル金属を活用することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野末商店

摩擦圧接加工

PR摩擦による熱を利用し、金属と金属を接合する技術

摩擦圧接とは、摩擦による熱を利用し、金属と金属を接合する技術の事です。 接合部箇所の強度は、母材と同等以上となります。 当社では早い時期より摩擦圧接機を導入し、鍛造品との組み合わせにより 複雑な形状の部品を供給することが可能です。 【利点】　　 ■異径材を摩擦圧接することにより、丸棒の削り出しよりも材料費、 　加工費の削減ができる ■一体加工が困難な形状の製品の場合、二分割し...

メーカー・取り扱い企業： 江戸川鍛工株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社