異物混入防止！食品グレードプラスチック製エアダスター

PR食品への異物混入防止対策に好適！本体からシールまで金属・X線検出可能か…

セインは世界市場初導入となる、金属およびX線検出可能な100％食品グレードのプラスチック製ブローガンを販売開始しました。 予期せぬコンタミネーション、不適合品、費用のかさむリコールや廃棄物のリスクを低減し、食品の安全を向上させます。 また、金属製のエアガンと比べ、プラスチック製のため軽量で使いやすく、温度変化が少ないため低温の加工室でも冷たくならないという利点があります。 • 大流量設計...

メーカー・取り扱い企業： セインジャパン　株式会社

摩擦圧接加工

PR摩擦による熱を利用し、金属と金属を接合する技術

摩擦圧接とは、摩擦による熱を利用し、金属と金属を接合する技術の事です。 接合部箇所の強度は、母材と同等以上となります。 当社では早い時期より摩擦圧接機を導入し、鍛造品との組み合わせにより 複雑な形状の部品を供給することが可能です。 【利点】　　 ■異径材を摩擦圧接することにより、丸棒の削り出しよりも材料費、 　加工費の削減ができる ■一体加工が困難な形状の製品の場合、二分割し...

メーカー・取り扱い企業： 江戸川鍛工株式会社

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

ートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス