• 磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』 製品画像

    磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

    PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

    『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギョウサプライ

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • 【耐蝕性アップ!】絶縁電着塗装 製品画像

    【耐蝕性アップ!】絶縁電着塗装

    絶縁テープやフィルムでは対応できない場面で、優れた耐薬品性・耐熱性・エ…

    大北製作所では、ステンレス、銅、アルミなどの金属および導電体に対し、 電着による絶縁電着塗装を行ってます。 電着塗装材として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス社製 「インシュリード(INSULEED)」等を用いています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大北製作所 島本工場

  • 電化製品の完成品組立を請け負います(出荷前検査、梱包も可) 製品画像

    電化製品の完成品組立を請け負います(出荷前検査、梱包も可)

    高品質なモノづくり、納期厳守率100%にこだわります。

    び2次加工(一部グループ会社生産ラインにて) ・ 2色成形、インモールド成形、インサート成形、シリコン成形、微細成形 ・ 塗装、メッキ調塗装、メッキ、ホットスタンプ、切削加工、ブラスト加工、金属パイプ曲げ加工 2) 完成品組立 ・ 部品実装済プリント基板等内装品のプラスティックもしくはシャーシへの組込み ・ プラスティック-プラスティック間、プラスティック-金属間、金属-金属間...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社森田電器工業所

  • チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案 製品画像

    チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

    半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上!

    造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂(プラスチック)製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。 そこで...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • FA製品の制御盤・各種ユニット EMS生産サービス 製品画像

    FA製品の制御盤・各種ユニット EMS生産サービス

    様々な産業や生活の基盤を支えている製品や工場の自動化を担うFA製品をつ…

    【製品例】 ■金型:様々な製品を作る為に用いられる金属の型 ■医療:注射針の微細穴加工やMRI装置の部品加工等 ■プリント基板:スマホ用基板への微細穴開け加工 ■工場設備:工場の自動化設備 ■各種機械:板金加工機械、建設用機械、ロボット製品 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三友エレクトリック株式会社

  • 基板フラックス洗浄 製品画像

    基板フラックス洗浄

    基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス…

    -204 ・超音波洗浄機/KAIJO/CA64801 ・基板洗浄機/実装応援団 そもそもなぜハンダ付けにフラックスが必要なのか? フラックスには基板ランド部や部品電極やリード端子部などの金属表面の酸化被膜を溶解除去させることによりハンダを付けやすくする働きがあります。 したがって ・ハンダの濡れ上がり、濡れ広がりを向上させる。 ・溶けだしたハンダの表面を覆って表面の再酸化を防ぐ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】 製品画像

    次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

    SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

    パッケージインダクタンス[nH] 92%減  従来構造モジュール 58  FLAP 4.7 弊社独自の以下のテクノロジーによって実現し、特許を取得いたしました。 ・金属粒子焼結合技術 ・主回路接続部への超音波接合技術 ・小型パッケージ設計技術(高耐熱材料、低熱抵抗パッケージ構造等)...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

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