ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法！ 熱を加え…

「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル（機械的）な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの２次損傷も防止します！ 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置

ICの絶縁層を除去！フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム

当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を 取り扱っております。 電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIE FAソリューションは、最大200 mmまでの ダイ、...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』

教育機関や小規模施設などに！タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システ…

【仕様(一部)】 ■PECVD装置 ・SiN3膜形成 ・SiO2膜形成 ・サンプルサイズ最大240mm ■スパッタ装置 ・金属膜 ・有機膜 ・サンプルサイズ最大150mm ■反応性イオンエッチング装置 ・表面処理 ・故障解析 ・サンプルサイズ最大200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社