• 【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理 製品画像

    【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

    PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

    新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...

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    メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社

  • 環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』 製品画像

    環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『フリーはんだ対応エコリフロー炉』

    保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

    【エコソルダーペースト S70G】 フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソ...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    します。 配線材:アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材:有機膜、酸化膜、窒化膜 等 バンプ:金(Au)スタッドバンプ、電解メッキバンプ (Au・Ni・Cu・ハンダ・フリーハンダ) ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

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