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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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LCD,PDP,OLED等のFPC圧着部やICチップ周りの電極保護及び…
UV硬化型電極コート剤 - 湿度環境下におても電極表面の腐食やデンドライトの発生を防止します - 銀電極のマイグレーションを防止します - 電極表面への密着性が極めて高い樹脂です - 柔軟性を有する樹脂のため、FPC等の接合部にコートしてもFPCの可動性を失うことなく接続部を補強することが可能...
メーカー・取り扱い企業: 協立化学産業株式会社
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