『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高分子圧電材料を用いた有機デバイスの開発

高い圧電性、伸縮性及び高温耐熱性を同時に満たす「高分子圧電材料」！

高分子圧電材料」を開発しました。PVDFの様な延伸加工を必要としないため塗布成膜が可能です。また、「高分子圧電材料」をフィルム化した小面積カット品での提供を行っています。分極処理済みでフィルム両面に銀インクによる電極を印刷してありますので、直ちにご使用が可能です。 【事業内容】 ■高分子圧電材料を用いた有機デバイスの開発 ■強誘電性高分子単結晶フィルムの開発 ■伸び変形に強い不織布圧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イデアルスター