『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電子黒板『RP02シリーズ』

CO2濃度の見える化、会議室の密を予防！抗菌ガラスを採用した電子黒板の…

【その他の特長】 ■フリッカーフリー・ブルーライト軽減・アンチグレア液晶を搭載し、眼の健康を保護 ■銀イオン・ナノエージェントの多層コーティングが施された抗菌ガラスを採用 ■空気品質センサーの採用により会議室内のCO2濃度レベルを監視 ■PM2.5・温度・湿度も測定し、より健康的な作業環境で会議...

メーカー・取り扱い企業： ベンキュー ジャパン株式会社