『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【光学膜】反射ミラー

お客様のご用途に応じ膜設計、試作が可能！反射率を向上させた増反射ミラー…

一般的に反射ミラーはアルミ・銀などの金属膜でコーティングされています。 金属膜の反射ミラーは材料特性上の劣化・腐食などが懸念されますが、 タイゴールドの『反射ミラー』はこれらを極力抑えることができます。 また、特殊...

メーカー・取り扱い企業： タイゴールド株式会社