『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【※接合テスト実施中】異種材料の接合が可能！FSW　摩擦撹拌接合

溶融溶接に比べ歪みや変形を抑制！母材に近い接合強度を実現し難溶接素材も…

合実績 ●銅(C1020・C1100) ●アルミニウム(A5052／A6063／A5071／A5083／A1050) ●マグネシウム(AZ31／AZ61) ●Fe ●真ちゅう ●金 ●銀、その他合金...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

材料を溶かさない接合技術『摩擦攪拌接合』【接合試作実施中！】

溶接じゃない、固相接合により歪が少なく母材に近い接合強度を実現！ 従…

【実績と実例】 対応材質（弊社実績） ◆アルミニウム〈Al合金,Al材全般〉 ◆銅〈C1020,C1100,銅合金〉 ◆マグネシウム〈AZ31,AZ61,AZ91〉 ◆真鍮 ◆銀 ◆金 ◆ADC材 ◆鉄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社