『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【ウイルス除菌きめつ水Ag】抗菌施工サービス

約1年間の抗菌状態を実現！医療機関・薬局等における感染拡大防止等支援事…

防止対策や診療体制確保などに要する費用の補助が受けられますので、 この機会に抗菌施工をしませんか？ ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ウイルス除菌きめつ水Ag　特長】 ■ナノ銀の力で長い抗菌 ■プロ用の純銀ウォーター ■高濃度純銀20ppm配合 ■手早く除菌・抗菌・消臭できる ■防腐剤・アルコール・次亜塩素酸無配合で安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東映エージエンシー 販売促進事業部