導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価

～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…

を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅ペーストでは抗酸化、銀ペーストでは低温焼結・低抵抗化を中心に掲載している。具体的な表面処理方法が網羅されている類書のない一冊となっている。 　本分野において第一人者である研究者の方々によって執筆された最先端の技術書と言える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会　場...

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焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とＰＥへの展望

★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?

★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講　師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア　特任助教 金原　正幸　氏 【会　場】 東京中央区立産業会館　4F　第1集会室【東京・中央区】 【日　時】平成25年9月24日(火)　13:30-16:30...

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