『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【導電素材をお探しの方必見！】新開発の導電転写シールのご紹介

フレキシブルなプラスチックシートや衣類、立体成形物などにも自在に貼付可…

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。 曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。 接着剤は対象物に応じて変更可能で、 印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： アサヒプリンティング株式会社