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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化
より低コスト、高性能な透明導電膜を<作る・使う>ための最新技術集成
◆ ITO、ポストITO、材料ごとの長・短所、研究開発の最前線 酸化亜鉛 グラフェン CNT 銀ナノワイ PEDOT …etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 水熱法 ソルボサーマル法 大面積・量産スパッタリング ECRスパッタ法 RPD法 CVD法 ロールtoロール インクジェット法 塗布形成 エレクトロスプレーデポジション法 …etc ◆ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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