『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

株式会社ナノ新素材　製品カタログ

「TCOターゲット」や「半導体用CMPナノスラリー」など豊富なラインア…

当カタログは、株式会社ナノ新素材が取り扱う製品をご紹介しています。 当社は、独自の先端技術を用いて金属及び金属酸化物の超微粒子の粉末、 ゾル、ペーストのナノスケール製品商業化に成功いたしました。 原材料の調達から最終検査まで一貫体制のもとで製造された製品は 世界中のエレクトロニクス、ディスプレイ、半導体、特殊フィルム等 多様な産業分野に適用されています。 【掲載内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノ新素材 日本支店