• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • バスバー・ブスバー・銅バー 製品画像

    バスバー・ブスバー・バー

    C1100タフピッチ、C1020無酸素で試作から量産立ち上げまで!

    の板や、の丸棒から、電流を導電するための導体であるバスバーを試作から量産立ち上げまで行います。【写真は一例です】その他形状はお問い合わせください。 板厚は20mmまで実績があります。 試作段階からご相談頂くことで量産加工の問題点を踏まえたご提案も可能です。プレス加工の後工程である、すずメッキ、ニッケルメッキ等の表面処理まで行い納品することが可能です。 ■の材料 和田製作所で加工経験...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和田製作所

  • 厚板プレス加工 精密せん断 製品画像

    厚板プレス加工 精密せん断

    板厚20mmまで打ち抜き可能!

    写真はで板厚10mm 素材は鉄も可能。 改良を進めていますので、板厚・材質・品質・ロットでご要望があればお問い合わせください。 量産ものでしたら切削よりプレス加工に工法転換した場合コストダウンにつな...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和田製作所

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