• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター 製品画像

    アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター

    PR銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける簡単な作…

    セルパックの『スクリューコネクター』は、ヨーロッパの先進国が採用している 進化したケーブル導体接続方法です。銅とアルミ導体双方に適用し、サイズが共用化されています。 国内在庫をしています。 【特長】 ■圧縮工具やダイスを使わず。汎用のボルト締付工具で作業ができる ■規定トルクでボルトの頭がせん断し、適切な導体接続をおこないます ■トルクレンチなどでトルクを管理する必要はありません ■インパクトレ...

    • 1590976608.png
    • 20220727_135913.jpg
    • 20220727_144634.jpg
    • 20220727_141144.jpg
    • 20220727_143900.jpg
    • 20220727_143641.jpg
    • 20220727_141349.jpg
    • 20220727_150422.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北海道ダイエィテック  本社

  • ソーワイヤCP 製品画像

    ソーワイヤCP

    固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用のめっきピアノ線

    製品名: ソーワイヤCP 製品記号: MAC-SH めっき種類: めっき 線径範囲: 0.05~0.14mm 線径公差: ±0.001mm 偏径差: 0.001mm以下 砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付けがありますが...

    メーカー・取り扱い企業: 丸菱金属工業株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR