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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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電線を砕いてワケル!『ナゲットプラントシリーズ』環境展に出展!
PR多様な電線でも高品位な銅リサイクルを可能に!銅/アルミ/プラの3種選別…
『ナゲットプラントシリーズ』は、多種多様な電線を一括で処理し、銅の高回収を実現するリサイクルプラントです。 フルオートメーションシステムにより、投入から破砕、粉砕、湿式選別、乾燥まで一貫して実行。 特許技術の3種選別ができる湿式選別方式で、98%以上の高い精度で銅と樹脂の分離を可能にし、最終的な品質の向上に寄与します。 比重選別や剥離解体の“ワケル技術”により、皆様のカーボンニュートラルやGX実...
メーカー・取り扱い企業: 三立機械工業株式会社
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長寿命・高性能・生産性を重視したモーター
『ウツミモータ』は、独自の加工技術で開発したコイルを取り入れている 新型高性能モーターです。 従来銅線を巻いていたコイルを、板状の銅やアルミニウムで製造することで 圧倒的な占積率を実現し、飛躍的な高効率化・高出力化・小型化・ 軽量化が可能。同時にリサイクル効率も格段に向上した革新的技術です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ウツミ電気株式会社
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レ…
株式会社かねよし -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
モータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
ナミテイ株式会社 -
アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要 スクリューコネクター
銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける…
株式会社北海道ダイエィテック 本社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速…
株式会社アマダ(アマダグループ) -
特許取得Pef Prism疑似立体印刷
Ref Prism
智昌加工株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販