SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

シルフラックスが選ばれる理由！【ろう付け用フラックス】

PR低コストで高品質なフラックス！使用温度は600～800℃！オールラウン…

当社で取り扱っている「シルフラックス」について ご紹介いたします。 オ－ルラウンドタイプで溶融温度の低い銀ろうで、銅や鉄系合金一般に 用いられます。 シルフラックスは、自社製造体制により、中間マージンをカットし、低価格でご提供しています。 さらに、厳しい品質管理体制のもとで製造されているため、高品質なフラックスを安定的に供給することができます。 使用温度は600～800℃です。 ご用命の際は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シル化成

ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析

★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究ト…

に用いられるX線光電子分光法 (XPS)、フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)、飛行時間型2次イオン質量分析法(TOF-SIMS)について原理から応用までを解説する。さらに、 これらの適用例として、銅/ポリイミド界面の密着性と構造(界面反応など)との関係を調べた結果や、銅メッキ用前処理をおこなったポリイミドフィルムの深 さ方向分析結果などを紹介する。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリンテッドエレクトロニクス用導電性インクの最新開発動向

銅インク・CNT・Ag・Cuナノワイヤ透明導電インクの開発

いる。本講では、プリンテッドエレクトロニクスに関する最近の動向について紹介する。 【第2部　講演主旨】 回路形成に使用されている銀ナノインクは、エレクトロマイグレーション等の問題があるため、銅ナノインクの早期実用化が望まれているが、熱焼成では酸化抑制や300℃以上の高温といった条件が必要となり、実用化が困難であった。本講では、フラッシュランプを使用した大気下・短時間で焼成可能なフォトシン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

■　講師 １． 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoo...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

する)銀ナノ微粒子の特徴を紹介する。また、「多様性に富んだ銀ナノ微粒子」の安価・大量合成、その塗布膜構造による差別化、その実用化・産業化に向けた山形大学の取り組みも紹介する。最後に、耐酸化性に優れた銅銀、銅ナノ微粒子についても触れる。 【第2部　講演趣旨】 Agを中心とする金属ナノ粒子材料は、プリンテッドエレクトロニクス等への市場展開が始まっている。この材料の特徴を決定づけている重要なポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

3/25【セミナー】　機械設計における材料選定と熱処理の基礎講座

製品開発・設計における最重要ポイントである材料選定。材料の機械的性質・…

裂進展挙動の評価） 　c．疲労破壊 　d．クリープ変形と破壊 ＩＩＩ）材料の種類と用途 １．材料の分類 ２．鉄鋼材料 ３．その他の材料 　a．非鉄金属（アルミニウム，マグネシウム，銅など） 　b．高分子材料（プラスチック） 　c．セラミクス ＩＶ）鉄鋼材料の熱処理 １．熱処理とは ２．Fe-C状態図の読み方 ３．微視組織の変化と性質 ４．熱処理技術総論 　a...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター