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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…
『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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極限の平面度を追求します!
◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア) ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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◆面粗さ Ra1nm以下◆
ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!! ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能)
渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面…
株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社