半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

設計・開発支援・ユニット製作/製品組立

各部品を組み合わせ、お客様の求める完成形まで一貫製造で対応いたします！

当社は、製品開発から製造・量産まで一貫製造することができます。 構造・電気の設計部隊を持ち、スタッフがそれぞれの知識や経験をもとに、 3D-CADや回路設計CAD、プラスチック流動解析などのツールを駆使し ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水田製作所

『カスタム端子台』

電気･電機部品を複合化するなどの実績あり！部品・製品の用途開発も行いま…

み合わせた 成形技術（インサート成形等）を活用し、電気･電機部品を複合化するなどの 実績を持っております。 さらに、複合材成形加工技術の分野においても上記のキーワードに沿った 製造技術の開発並びに新たな部品・製品の用途開発を進めてまいります。 【特長】 ■端子台製品などに金属部品と射出成形を組み合わせた成形技術を活用 ■電気･電機部品を複合化するなどの実績あり ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水田製作所

『プリント基板』

製造技術をコアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めま…

当社では、ここまで培ってまいりました『プリント基板』の製造技術を コアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めます。 特に、昨今注目されつつある「プリンテッド・エレクトロニクス技術」は、 当社が手がける成形部品や複合材製品との親和性が高いと考えており、 新素材の調査と製法の検討を進めておりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水田製作所

水田製作所の特長

成形2次加工並びにユニット設計～製造組立まで当社にお任せください！

どにも対応いたします。 詳しくは、お問い合わせください。 【当社の特長】 ■部品単体の生産お手伝い ■パッケージ(各部品の組み合わせ単位でお手伝い) ■ユニットでの設計・製作 ■製品開発～生産の受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水田製作所