半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

精密射出成形(寸法公差 0.005mm 金属代替)

自動車部品・ロボット部品 精密射出成形(寸法公差 0.005mm 金属…

0.005mm(0.1ミクロン単位まで) 　2.品質体制 　　工場のIOT化 射出成形 タブレット管理 　　タブレットでは、インターネットが繋がる環境なら 　　どこからでもリアルタイムに開発状況を確認できます。 　3.射出成形(精密)の品質向上に欠かせない精密成形機 　　金型温度管理、センサーを含めた設備で、対応します。 　　例）検査の自動化ー型内圧力センサー 　　　型内圧...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社

精密成形 射出成形(レンズ成形)光学部品 寸法公差0.005mm

0.1ミクロン単位まで対応！射出成形 小型精密工場(射出成形機)をクリ…

30tで、寸法公差0.005mm(0.1ミクロン単位まで)。 工場のIOT化、射出成形、タブレット管理を行っており、タブレットでは、 インターネットが繋がる環境ならどこからでもリアルタイムに開発状況を 確認できます。 射出成形(精密)の品質向上に欠かせない精密成形機は、金型温度管理、 センサーを含めた設備で、対応します。 【特長】 ■透明 ■無色 ■屈折率 ■複屈折...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社