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PR業務システムをローコードで構築!Access業務のリビルドや本格基幹シ…
『SAAP(サープ)』とは、クラウド業務アプリをローコードで構築できる開発ツールです。 クラウドソフトウェア開発10年の経験から、標準化・自動化を追求し、ローコード開発ツールとして製品化できました。 ※JapanITWeek2024に出展! 2024/4/24水~4/26金 東京ビッグサイト 東6ホール 45-36 でお待ちしております! ◇現在無料トライアルを実施しております◇ 【SA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社A-ZiP
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PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます
『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテスト...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたし...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
se GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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