【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】

PR【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋盤・フラ…

長年の工作機械製造技術を結集した独自の品質管理システムのもとに、丁寧に仕上げられる高品質の小型旋盤・フライス盤のカタログです。 操作が容易な上、コストパフォーマンスが高いことから、各企業、大学、研究機関などに多数の販売実績があります。 【掲載内容】 ■小型旋盤　　■小型フライス盤　　■小型ラジアルボール盤　　■万能工作機械　　 ■小型帯鋸盤　　■折曲機　　　■ミニハンドプレス　　　■切断機　　...

メーカー・取り扱い企業： 寿貿易株式会社_株式会社メカニクス

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 【期待される用途】 ＜球状SiC粒子＞ ■ブラスト材 ■放...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド