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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等
PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応!◆
当社が行っている『基板設計サービス』のご紹介です。 アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、 ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。 また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。 (ex:産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。) 【特長】 ■回路設計 ・アナログ回路/デジタル回...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装
基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能!お困りごとは弊社へ!
近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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