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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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完全な仕様書がなくても大丈夫!ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製…
当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認(仕様の照合)、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども予め 検証する場合も御座います。お客様のご要望をとりまとめ 完成品に向けて開発・製作を進めます。 【サービス内容】 ■デバッグ ■ハードウエア検証 ■検査冶具製作 ■動作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案!好適レイアウトは相信の誇…
当社では、A/W設計・基板設計を承っております。 設計は仕様を満たすだけではなく回路図の先の製造工程を常に想定。 実装のプロは設計と製造の2つの視点から問題の解決に努め、 お客様の開発をしっかりとサポートいたします。 部品配置位置と配線の合理性、電流容量と配線長及び幅の確保等、 機能を優先した設計が、相信の「A/W設計」です。 【特長】 ■実装の経験と知識を活かした無理ム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信 株式会社相信は、少量多種生産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。 これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスをご用意致しました。 全てのお客様によりご満足頂けるサービスを目指して、相信はこれからも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部 -
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理研ビタミン株式会社 化成品営業部 -
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