MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

「プラスチック成形の設計・開発、試作～量産」※約85年の実績あり

PRワンストップ対応で開発期間を短縮。試作工場の活用でより高品質な試作品を…

当社はプラスチック成形加工メーカーです。 約85年の成形経験を活かし、企画から設計・試作・量産までトータルサポートいたします。 ポンチ絵から3Dデータを製作する作業や、金属・樹脂両方の3Dプリンターでの製作、 低コストでスピーディーに試作型を製作するなど、さまざまな対応が可能。 豊富な設備を保有しているほか、協力工場での対応もできます。 【特長】 ■丁寧なヒアリング ■創業8...

メーカー・取り扱い企業： 大和合成株式会社

【書籍】熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発

排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新…

熱電変換技術の将来的な展望は？ 材料開発の現状と課題、最新の取り組みを取りまとめました。 設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、熱電材料実用化のための勘所が理解できる1冊です。...発刊　　2014年12月19日　　定価　　55,000円 ＋ 税　 体裁　　B5判ソフトカバー　249ページ　　ISBN　978-4-86502-074-8 執筆者一覧（敬称...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

専門書籍【藻類培養技術】大量生産・処理評価技術やトラブル対応など

★設備や部材、屋内外での大量生産技術、低コスト化や高効率化、コンタミ等…

★藻類ビジネスを取り巻く市場動向とその可能性 ⇒市場規模とその金額、国内外の研究開発状況、既存ビジネスや技術へどのように関わってくるのか？ ★屋内外での藻類培養と実用化に必要な要素技術 ・藻類の採取、培地準備、培養株のスクリーニング育種方法 ・屋内外での大量培養技術（環境要因、培養株の選定基準、用いる装置、生産量、管理方法など） ・屋内培養における環境設計（光環境、培養器形状、溶存酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】超小型ＥＶ最新動向

～制度・インフラの整備、開発動向と新市場の開拓～

◆ 制度・インフラの整備 → 課題は何か？これからどうなるのか？ 　　　　　 急速充電　ＩＴＳ　カーシェアリング　駐車場活用 ◆ 開発動向 → 各社の取り組みから見えてくる新市場の可能性 　　　　　ベンチャーから大学まで、活発な取り組みをウォッチ 　　　　　 自動車メーカー超小型ＥＶの試乗レポート ◆ 設計・製造 → 商品企画から生産までのフローを把握する 　　　　　 デザイン　レイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構