• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催<無料> 製品画像

    材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催<無料>

    PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

    半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 粗粉砕用ジェットミル(20~100μm) 製品画像

    粗粉砕用ジェットミル(20~100μm)

    ピンミルやハンマーミルの代わりとなる粗粉砕用ジェットミルです。 製品…

    微粉砕の前工程での使用、機械式ミルで問題を抱えているお客様へ...=仕様= 投入する原料の最大粒径:1~1.5mm 粉砕後の最終粒径:20μm~100μm 処理能力:0.01kg/h~300kg/hで選択可能 cGMP対応設計 =メリット= 1.ピンミルやハンマーミルと比べて機械的に動く部品が無い 2.粉体の温度上昇が無い 3.軽量で分解/組立が容易 4.洗浄が容易 5....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR