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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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生産サイズへのスケールアップが可能な研究開発用ローラーコンパクターです…
1台で原料となる粉体を脱気・圧縮成形・粉砕します。 ドライプロセスによりノーバインダー、ハンドリング性向上、製造プロセスの簡略化等のメリットが実現します。 ... [乾式整粒のメリット] 1.水およびバインダーが不要 2.粒子の再現性が向上 2.加湿・脱水・乾燥工程の省略(コスト削減、熱による粉体への影響が無い) 3.装置の清掃が容易 4.シンプルな装置設計により、バリデーションに関...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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極小量バッチ(10mg)~生産サイズ(800kg/h)まで。 ラボ用…
世界中に実績を持つイタリアF.P.S.社による最新のスパイラルジェットミルです。 従来のジェットミルよりもガス消費量を削減することが出来ます。 ブローバックが起きにくいので高圧で粉砕し、より小さい粒径を得ることが出来ます。 ...[本製品の主な特徴] 1. ガス消費量が低く経済的 2. 1.2MPaの高圧ガス(空気もしくは窒素)まで対応可能 3. ブローバックが起きにくい構造なので...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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株式会社安田製作所