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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PRタブレット端末で無線操作を実現!手軽に撮影できる軽量小型ハイスピードカ…
【こんなお困りごとありませんか?】 ■カメラの準備にいつも時間がかかかる ■電源ケーブルやPCへの配線の取り回しが大変 ■高所など離れた場所に設置すると、後から設定変更するのが面倒 ■撮影したいアングルがあるのにスペースが狭くてカメラが入らない 『MEMRECAM GO-5M』は、バッテリー駆動でどこでも撮影でき、無線操作も実現。 軽く小さな筐体設計で制御PCも不要なため、撮影に関わる技術者...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナックイメージテクノロジー
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金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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X線透視の新しい可能性を探求!データ蓄積で良品の数値化や製品開発に貢献…
『スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)』は、コンピュータ画像技術を使って X線画像をより使い易くするX線透視装置(X線検査装置)システムです。 小型マイクロ焦点X線源と独自シャッター機構で再現性の良いX線照射撮像システムを実現。 不良品の発見や良品の数値化だけでなく、データ蓄積で製品開発にもお役に立てます。 卓上型の標準機「FLEX-M863」をはじめ、鉄板15mmの透視...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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株式会社三條機械製作所