機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年10月2日(水)～4(金)にインテックス大阪で開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

地域密着型の専門商社『能登谷商店のご紹介』

PR取り扱いメーカー1000社以上。地域密着型で小さなことから大きなことま…

当社は70年以上にわたり、桑名市を中心とした三重県北勢部、 岐阜県大垣市以南および、愛知県名古屋市以西部の企業様に、 多種多様な製品をご提供しております。 現場で必要なものを、スピーディーにご提供できるよう努めており、 取り扱いメーカーは1000社を超え、製品のバリエーションも豊富です。 商社機能だけでなく、技術の総合コンサルタントとして、 各種設計・製作・工事も承っております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社能登谷商店 本社

産業機械　製作サービス

生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…

当社の産業機械部門では、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社惠木製作所

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

濱田重工株式会社　事業紹介

当社ならではの視点・発想を持った製品を創造し社会の発展に貢献します！

濱田重工株式会社は、主に鉄鋼関連事業、エンジニアリング事業、 シリコンウェハーの再生加工・販売業などを行っている会社です。 鉄鋼プロセスに関わる様々な操業および設備機器の開発・運用を トータルに行う「鉄鋼事業」、長年鉄鋼事業で培ってきた設備、機器 開発力をベースに、設計からメンテナンスまでトータルエンジニア リングサービスを行う「エンジニアリング事業」、シリコンウェハーに 関する様...

メーカー・取り扱い企業： 濱田重工株式会社 本社

不良品を良品に！早く綺麗に確実に“洗浄“するには？技術資料進呈

【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力！洗浄不十分による…

成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト削減を図りたい 上記の問題は前工程の“洗浄”の見直しで解決できるかもしれません。 不良率が改善すれば【利益率向上】だけでなく【会社の信頼度UP】、リピート受注につながる可能性も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.